電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計(jì)等方面的基本知識和技能,涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等,進(jìn)行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、與集成電路的連接等。
電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計(jì)等方面的基本知識和技能,涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等,進(jìn)行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、與集成電路的連接等。
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